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可靠品质

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柔性定制

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芯宙集成电路(上海)有限公司是国内专业的 SiP 系统级封装方案开发平台,深耕半导体集成电路与光学先进封装领域,致力于为高科技微电子企业及产业合作伙伴提供全链条一站式服务,打造研发与量产协同的一体化服务体系,助力国内微电子系统企业降低芯片定制门槛、压缩前期投入成本、缩短产品开发落地周期。公司业务覆盖 SiP 芯片设计、封装设计仿真、内部晶圆代采、封装生产、系统级测试,以及可靠性验证与失效分析等全流

我们始终坚持以客户为中心,以质量为生命,不断创新,持续改进,为客户创造更大的价值。

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常见问题

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系统封装、模型集成进芯片、bms集成芯片主要提供哪些服务?
芯宙集成电路,围绕系统封装、模型集成进芯片、bms集成芯片整理产品服务、案例资料、服务边界和联系方式;主要提供集成电路IC、bms集成芯片、多die合封芯片、小家电类芯片集成、呆滞集成ic芯片等,咨询电话:13701992054。具体服务范围、交付方式和合作内容以双方确认为准
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